宏和科技（五天三板）涨停原因分析

　　1、网传纪要表示，公司去年开始做Q布的认证，华为牵头打通产业链认证并与公司签了四方协议，同时台光、生益、斗山等也均通过认证，已开始批量出货。公司电子级玻璃纤维布主要应用领域：通信电子（主要是智能手机）、消费电子、计算机、服务器、基站、汽车电子以及工业控制设备、医疗器械、国防军工以及航空航天、IC芯片封装等。公司产品是通过下游CCL公司、PCB公司加工后再进入终端产品中。2、公司曾表示苹果手机有使用公司产品，公司与华为为长期合作伙伴。3、公司电子布为制造电子产品核心铜箔基板的基础材料，5G基站、智能手机等终端电子设备均需使用电子布。公司目前拥有年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目。根据网传纪要，公司目前特种电子布产能接近20万米/月（一代50%、二代25%、low CTE25%），若当前产能估算2025年盈利6000万，若2026年盈利可达2亿元。4、公司从单一产品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化的生产规模，有效增强行业产业链供应链的自主可控能力。

　　宏和科技是国内电子级玻璃纤维布领域龙头企业，具体如下：

　　玻纤维与PCB关系：电子级玻璃纤维布主要作为增强材料用于覆铜板，最终以印制电路板（PCB）形式应用于各类电子产品。在电子产业链中，玻纤处于“电子纱→电子布→覆铜板→印制电路板”价值上游，能让基板具备优异电气特性与机械强度。

　　与英伟达算力服务器关联：宏和科技电子级玻纤布和英伟达最新算力服务器关系紧密。公司第二代低介电（Low-Dk）电子布通过英伟达、台积电控厂认证，是国内唯一稳定供货商，直接供应H100芯片封装基板及GB300服务器PCB用布。该产品较传统电子布介电常数降低38%，信号传输损耗减少20%以上，是英伟达达GB300实现1.6T带宽升级的核心材料。

　　所属概念：覆铜板概念、PCB概念、苹果概念、5G、华为概念、消费电子概念等。

　　与英伟达及技术关联：宏和科技和英伟达有直接业务关联，是其供应商。通过台光电等下游CCL企业间接供货英伟达AI服务器产业链，产品应用于英伟达AI服务器，2025年一季度AI服务器客户订单占比提升至35%，成最大收入来源。